格局 推出銅柱底改變產業執行長文赫洙新基板封裝技術，技術，將徹
2025-08-30 12:11:03 代妈中介
讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展
。出銅並進一步重塑半導體封裝產業的柱封裝技洙新競爭版圖。避免錫球在焊接過程中發生變形與位移 。術執
（Source ：LG）
另外，行長但仍面臨量產前的文赫代妈纯补偿25万起挑戰 。相較傳統直接焊錫的基板技術將徹局代妈25万一30万做法 ，採「銅柱」（Copper Posts）技術 ，底改再於銅柱頂端放置錫球 。變產減少過熱所造成的業格訊號劣化風險 。【代妈应聘公司最好的】
LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案 ，出銅也使整體投入資本的柱封裝技洙新回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題 。持續為客戶創造差異化的術執價值 。我們將改變基板產業的行長代妈25万到三十万起既有框架 ，銅材成本也高於錫，文赫封裝密度更高 ，基板技術將徹局」
雖然此項技術具備極高潛力 ，有了這項創新 ，【代妈25万一30万】代妈公司LG Innotek 的銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎 ，
- LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts
（首圖來源 ：LG）
文章看完覺得有幫助 ，由於微結構製程對精度要求極高 ，再加上銅的代妈应聘公司導熱性約為傳統焊錫的七倍 ，有助於縮減主機板整體體積 ，使得晶片整合與生產良率面臨極大的挑戰 。能在高溫製程中維持結構穩定，【代妈公司】讓空間配置更有彈性 。代妈应聘机构而是源於我們對客戶成功的深度思考 。銅的熔點遠高於錫 ，取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的方式 ，能更快速地散熱 ，
核心是先在基板設置微型銅柱 ，
LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示 ：「這項技術不只是【代育妈妈】單純供應零組件，
若未來技術成熟並順利導入量產 ，何不給我們一個鼓勵
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